六甲電子株式会社

当社の強み

当社では精密度を有するシリコンウエハの表面・裏面の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、迅速な納品が可能です。また、多種・多様なMEMSなどの特殊研削・研磨の加工についても量産/試作問わず1枚よりお受けいたします。
お客様の多様なご要望に応じて研削・研磨のトータルで加工できることが我々の強みです。

当社は半導体製造工程の中で、表面・裏面の精密研削・研磨加工、お客様の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。
また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っております。

令和2年度「サプライチェーン対策のための国内投資促進事業費補助金」の採択が決定しました。2024年迄に、弊社敷地内に新規工場を立ち上げます。本プロジェクト推進に伴い、売上・従業員数も倍増を目指しており、今回は各部署で組織体制強化のため増員募集を行います。

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